全新连接器产品的内部触点与外壳结构都进行了改进设计，能够提升上排与下排信号通路中的信号完整性。测试结果表明全新连接器能够显著降低接入损耗、回波损耗及串扰。客户可发函获取电气模型。

　　泰科电子高速I/O产品全球产品经理Michael Walmsley表示：“我们的工程团队在全新QSFP+连接器中融入了多项关键技术，实现在极具竞争力的成本水平下既保持优秀的应用兼容性又实现显著性能提升。全新QSFP+连接器作为一款关键性产品，既满足了当前市场的需求，又为我们的下一代产品奠定了基础。”

　　全新连接器已可提供测试样品（零件编号2110819-1）并已开始量产。该产品可采用卷带包装，便于进行表面贴装。

　　泰科电子QSFP+产品系列除此次发布的最新QSFP+连接器外，还拥有EMI外壳与附件、铜线装配与PARALIGHT有源光学线缆装配等丰富的产品。